台积电:预计明年完成5纳米SoIC开发

9月23日周四，据媒体消息报道，台积电(英文简称：tsmc)的3D Fabric先进封测制造工厂在近日将会展开装机，这意味着它们将全力抢进系统整合单晶片，提供5纳米以下为核心的小芯片的整合解决方案。

据了解，台积电在2020年其制程技术已发展到5纳米，预计会在明年完成关于5纳米SoIC的开发。随着全球先进制程技术都朝这三纳米或以下推进，台积电方面认为先进封装技术的小芯片已成为当下市场必要的解决方案。

目前台积电为苹果代工用于iPhone 13系列的A15仿生处理器，正是采用台积电研发打造的5纳米强化版制程，其依靠3D Fabric平台，为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

数据显示，由于台积电技术先进，大量先进制程芯片的订单多数都流向了它。据悉，台积电5纳米制程技术采用者除了苹果外，还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦等多家公司。

另外，随着台积电的先进代工工艺涨价风波，引发了不少客户订单削减的情况，身为台积电的大客户苹果公司也减少了其5nm的订单量。