台积电:3D系统工艺可实现异构集成,助力5G发展

9月16日周四，台积电陈平博士高峰论坛中发表演讲，他表示随着数字化时代数据量的快速增加，5G时代的来临，先进工艺成为未来的发展趋势，而3D系统集成工艺也将会成为先进工艺的重要组成部分。

如今，在5G领域，对芯片的共同需求是高能效比和高集成度，这两个需求决定了手机的使用时间、基站的运营成本等，如果想要满足这些需求还得要想先从先进工艺下手。

在过去的十几年里，光刻技术一度限制了工艺微缩的发展，EUV技术的突破打破了这一瓶颈，使得工艺微缩得以继续向前延伸。在SoC上的微缩技术方面也已经满足不了当今系统的发展需要。

引入3D系统则可以打破这个僵局，使得SoC工艺基础上能够大幅扩展集成度，实现Chiplet。与此同时，2.5D工艺和3D工艺还能够帮助实现异构集成，让逻辑芯片和存储芯片得以方便地集成在一起。

最后，陈平博士表示，先进工艺的发展可以总结成三大趋势，其一，系统集成将成为先进工艺的重要组成部分;其二，CMOS的微缩将持续发展和延伸;其三，在系统层面上软硬件的协同优化设计已成为必须。