格芯与高通将延续在5G射频领域的合作

9月16日星期四，格芯与高通子公司宣布，将会继续联手打造5G多千兆位射频前端产品，并延续在射频领域的合作。除了这个消息以外，格芯还推出了一系列新功能，为其扩展了解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波浪潮。

这一次于高通子公司的合是格芯最新的策略方案之一，致力提供高度差异化的解决方案，以重新定义半导体制造与创新的承诺。

格芯认为，他们正与高通在6Ghz以下技术和毫米波技术方面展开合作。让新一代的5G产品能够以小巧的外形和尺寸，为用户提供他们所期望的蜂窝速度、覆盖范围以及能效。

据悉，6Ghz以下技术能够实现5G的日常使用，而毫米波技术可以提供超快的数据速度，同时还会继续为计算机、智能手机、汽车等其他5G互联产品提供更好的数据速率以及电池续航时间。

另外，高通高级副总裁兼射频前端业务总经理也表示，他们同格芯达成的合作，以及格芯在晶圆厂解决方案方面的地位，可以帮助他们满足先进5G产品的高性能要求。