台积电将用近5000个集装箱向美国运送新设施

台积电将在美国亚利桑那州建设新5nm芯片工厂，为降低成本，将会用海运的方式向美国运送新设施。

在一份UDN的报告中显示，预计使用4000到5000个集装箱来运送这些设施，总运输成本预计达到7.15亿元人民币左右，首批设备预计将于今年十月份离开港口。

据悉，这一次运输的新工厂设备将包括了洁净室，芯片制造设备等，目前这一运输计划已经得到了台积电董事长的批准，洁净室工程公司汉唐和长荣航运公司将会跟进协助。

此次，台积电的货运计划将涉及到多家公司，预计这个5nm芯片工厂的总投资预计将在2029年达到 120亿美元。

另外董事长在财报中表示，美国工厂将采用全新的装备，台积电将会为该厂配套20套晶圆设备。除此之外这个工厂首批员工已经在今年的四月底就开始了全程的相关培训。

除了将会在美国建立5nm芯片工厂外，台积电目前有五个300mm晶圆制造厂，用共享中央设施工厂的生产模式，相对独立建立的Fab厂，Gigag Fab可减少25%的建设成本。