一款手机的综合实力如何，与芯片有很大关系。作为受欢迎的安卓旗舰，网络上关于小米12系列手机的爆料早已非常密集，其中尤为引人注目的要数它有望首发搭载高通骁龙898的消息。
据悉，高通骁龙898的代号是“sm8450”，它采用和天机2000同款架构，由三星四纳米制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。那么如果把它和基于台积电4nm制程工艺打造的天玑2000对比，到底那个稳呢?
根据现有爆料，天玑2000依然是一颗堆料到极致的芯片。与骁龙898对比来看，天玑2000处理器芯片的CPU部分表现与骁龙898持平，甚至有可能略高;在GPU方面则要比骁龙898更强。更关键的是，其不会出现骁龙888上功耗不稳定、发热严重等口碑翻车的问题。
另外据小道消息称，联发科打造的下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电四纳米工艺有很大关系。听说硬件规格采用Arm V9架构，它的实测数据表现让人惊讶。
对于这个被网友评价，联发科一直是参数没输过，体验没赢过的高通骁龙898，不知道你有什么看法呢?
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