台积电:将于2024年在美国工厂生产5nm芯片

10月18日周一，据CNBC美国消费者新闻与商业频道消息，台积电在美国亚利桑那州设立的晶圆厂，计划将于2024年起集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等方面5nm芯片的生产，届时月产能将达到两万片。

据资料显示，目前，美国并没有一家工厂有设备和技术生产5nm芯片，而台积电正试图改变这一现状。正因为如此，台积电在美国的工厂正面临着一些挑战，例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水，预计每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

据了解，亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示，一个现场水处理中心将回收高达九成的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后，这些水将重新注入含水层。”

而另一个挑战是美国工厂没有5nm芯片方面的专家，要知道大多数的5nm专家都在亚洲。为了解决这个问题，台积电将从中国台湾请来一些顶级专家，为此公司已经向派遣了二百五十多名美国新员工进行培训，为期十二至十八个月，以跟上进度。