随着晶圆厂将产能重心放在汽车的芯片生产上，显示驱动芯片(简称：DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来也将阻碍其后端合作伙伴封测业务的增长势头。
消息人士透露，包括敦泰、联咏、天钰和瑞鼎在内的供应商都计划着在2022年将生产重点放在使用28纳米工艺节点的OLED DDI上，这些OLED DDI将主要用于手机应用，部分用于可穿戴设备。通常，此类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间，有望成为欣邦、南茂等封测厂商的成长动能。同时还决定放慢集成指纹识别、触摸控制和显示功能FTDDI的推出。
据科技网报道，由于晶圆代工产能紧张限制了IC设计公司的产量，台湾省DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
据悉，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，DDI芯片供应商正转向采用28纳米工艺和22纳米工艺来制造新的OLED DDI 和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在 2022 年大幅增加。不过鉴于目前产能紧张现状，设计公司如何争取更多产能将成为保障其营收的关键所在。
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