为保持绝对优势,日本半导体材料厂商相继开始增强产能

日本的半导体和家电企业在市场冲击下已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着强有力的竞争力。在全球半导体短缺以及缺芯问题加剧的环境下，日本半导体材料厂商们希望通过积极的设备投资来提高产能的方式进一步提高其在市场上的竞争力，保持长期的绝对优势。

据了解，日本的半导体材料产能在全球的半导体材料市场上份额占比达到了五成左右。其在光罩、光刻胶、硅晶圆、合成半导体晶圆、封装材料等十四种重要材料方面均占据着市场主导位置。

据日媒消息，日本半导体材料厂商们将相继增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日周四时候宣布投资两千两百八十七亿日元，增加最先进的直径300mm晶圆的产能。此外还有住友电木将对在中国的子公司苏州住友电木有限公司投入二十五亿日元，以此来建设新的生产线，扩大产能。

近年来，为解决半导体行业“卡脖子”问题，国家多次出台行业扶持政策，重点发展第三代半导体产业。近两年的投资热潮，也使得该领域的企业普遍估值偏高，产生了泡沫。

不过随着5G信息技术时代的带来，我国的第三代半导体迎来新发展机遇，呈现一派发展好势头，新基建的实施推动着半导体产业发展，使其正式进入黄金窗口期。