近日据行业人士透露,随着新产能的陆续开出,硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉,由此引发了一系列长约、合约价的上涨。目前,下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨,2021年全年涨幅约达百分之五到百分之十。
2022年硅晶圆仍处于卖方市场,半导体厂提高采购量之际,价格也随之水涨船高。考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均已满载,在未来两到三年的时间里,新增产能开出十分有限,预期到明年下半年硅晶圆供给仍会短缺,2023年缺货情况会更严重。
由于预计 2023 年硅晶圆会持续缺货,半导体大厂在完成 2022 年议约后,也开始与供应商洽谈签订 2023 年长约,但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求,价格预期仍有持续涨价空间。
硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量,采购量不足需补足价格差额,同时要提前预付订金,才愿意扩建新厂提高产能。
据日媒报道,日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订的2022年长约已经涨价,当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年的长约,其中6英寸和8英寸硅晶圆合约价上涨约百分之十,12英寸硅晶圆合约价调涨约百分之十五。
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